进一步改善 AI 芯片散热：消息称英伟达推动供应商开发微米级超精细水冷组件 MLCP

报道指出，英伟达下代的"Rubin"GPU将在单一封装中包含两颗GPU芯片，功耗预计将超过2000W，尽管较大的表面积有利于热量传导但其仍然对冷却系统提出了超越现有水冷板解热能力的严苛要求。▲采用液冷的Blackwell系统传统水冷板的微水道尺寸在0.1mm(100μm)到数毫米水平，而在MLCP中通过在芯片或封装上的蚀刻水道尺寸可降低至微米级别，同时均热板、水冷板、IHS封装顶盖、芯片裸晶也将高度整合，进一步提升散热效率。据悉MLCP单价可达传统水冷板的3~5倍且能贡献较高毛利率，但由于其在流体力学、气泡动力学上的复杂性和更高冷液渗漏风险尚需一段时间才能成熟。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。