抓住面板级封装风口：意法半导体下一代 PLP 中试线 2026Q3 法国图尔投运

意法半导体是PLP先进封装技术领域的主要参与者之一，其已在使用PLP-DCI（直接铜互连）变体和700mm×700mm大型面板运行一条日产能超500万件的高度自动化生产线。而此次建设的法国图尔PLP中试线投资规模超6000万欧元（亚汇网注：现汇率约合5.01亿元人民币），推动PLP解决方案扩展到更广泛应用领域并提升其效率和灵活性。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。