华为昇腾 950 芯片架构公布，明年推出

亚汇网从发布会获悉，华为昇腾950芯片新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽2.5倍、支持华为自研HBM。其中，950PR提升推理Prefill性能，提升推荐业务性能，搭载自研HBM——HiBL1.0；950DT提升推理Decode性能，提升训练性能，提升内存容量和带宽。昇腾960将于2027年Q4推出，规格还在规划，还没定版。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。